行业新闻
陵水找大屏:MIP和COB的封装技术LED屏幕哪个好?
SMD可以覆盖P0.9以上的应用市场,但在小屏应用上面容易磕碰,可靠性稍微差一些。COB省去了SMT的贴片环节,能够覆盖P0.4~P2,而且是面光源发光,它的光线柔,但容易出现模块化的色差。IMD是融合了SMD和COB的特点,它能在点间距上覆盖到P0.4~P0.9,防磕碰能力强,可靠性也强。
Micro-LED封装有如下几个封装技术路线:
第一种是单片式的集成封装,这样的封装它具备了超高分辨率和超高亮度这个特点,但是它是存在无法解决彩色化的问题。
第二条路就是Micro阵列透镜的光学合成,它是有比较复杂的一-个结构,同时它无法满足高分辨率和高亮度的要求。
第三是UV/B MicroLED阵列加上RGB量子点色转化的全彩方案。可以看到除了量子点材料它稳定性较差之外,无论是采用喷涂、光刻还是彩膜的方案,它都有一-些难点需要攻克。
第四就是基于RGB Micro-LED的MiP全彩封装,它能够兼顾良率和成本,最具量产可行性,核心是解决了降低Micro-LED的使用门槛、实本,最具量产可行性,核心是解决了降低Micro-LED的使用门槛、实现全测分选。
目前COB封装技术主要有以下三种发展方向:
第一种:单灯珠COB封装技术
这种技术沿袭了传统封装技术的思路,具有较低的技术门槛,整个工艺路线和产业链布局也都没有太大的改变。显示屏厂还是购买封装厂封装好的COB灯珠,再通过SMT工艺一粒粒装到LED显示面板上
第二种:有限集成COB封装技术
为了提高生产效率和降低像素失效率,同时避免大幅增加封装技术的难度,有些厂家开始尝试有限集成COB封装技术。显示屏厂从封装厂购买的不再是单颗COB灯珠,而是有限集成封装的带有支架的COB模块,然后将这些模块通过SMT工艺装到LED显示面板上。
第三种:COB集成封装技术
COB集成封装技术指具有高集成度的COB封装技术,一般至少应具有0.5k以上的集成度,目前的技术已突破2k的集成度。整个LED显示面板的灯珠集成都是在封装环节中完成的,不再需要SMT工艺。COB的封装技术又被归类为免封装或者省封装的模式,但是这种封装方式却并不是省去封装环节,而是省去封装流程,和贴片工艺相比,COB的封装流程要省去几个步骤,在一定程度上节省了时间和工艺,也在一定程度上节约了成本。SMD的生产工艺需要经过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节,而COB的工艺在这个基础上进行简化,首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测试、点胶、烘烤,成为成品。
COB封装面临的挑战
1、封装过程的一次通过率
COB封装方式由于其特性,COB封装是要在一块大的板子上,这块板子上最多拥有1024颗灯,SMD如果封坏了一颗灯,只需要换一颗就行了,但是COB 封装的1024颗灯封装完成之后,要进行测试,所有灯确认没有问题之后,才能进行封胶。如何保证整板1024颗灯完全完好,一次通过率是非常大的挑战。
2、成品一次通过率
COB产品是先封灯,封完灯之后,IC驱动器件要进行过回流焊工艺处理,如何保证灯面在过回流焊处理的时候,炉内240度的高温不对灯造成损害。这又是一大挑战,和SMD相比,COB节省了灯面过回流焊的处理,但是器件面和SMD一样,都需要过回流焊处理的,也就是说SMD要过两次回流焊,不同的是,SMD过回流焊的时候,炉内的温度会对灯面造成两种损伤,一种是焊线,温度过高,就会急剧性快速膨胀,会造成灯丝拉断,第二个是炉内热量通过支架的4 个管脚迅速传递到灯芯上,灯芯上可能会造成细小的碎化损伤,这种损伤很致命,检测往往很难发现,包括做老化测试也很难检测出,但是晶体的这种细小的损伤细微的裂缝,经过一段时间这样的缺点就会突出,进而导致灯泡失效。而COB就是要保证在灯面过回流焊的时候,炉内高温不对其造成损害,保证良品率,这也是非常重要的层面。
3、整灯维修
对于COB灯的维护,需要专业的一起来进行修护与维护。而单灯维护有一个最大的问题就是,修好之后,灯的周围会出现一个圈,修一颗灯,周边一圈都会被焊枪熏到,维修难度也比较高。
存在挑战就需要找出相应的解决办法,目前来说,COB封装在封装以及维护过程中遇到的问题,企业都拿出了相应的解决方案,比如在灯面过回流焊的时候,采用某种方式将灯面进行保护,减小损伤;在维护过程中采用逐点校正技术,保证灯珠之间的一致性。
COB封装有一个优势就是直接在PCB板上进行封装,不受灯珠的限制,所以,对于COB来说点间距这个说法并不科学,理论上来说,COB封装想要达到高密,是非常容易的。借用行业人士一句话来说,COB封装就是为小间距量身打造的。